特点和优势

■S-920N系列集成了Nordson ASYMTEK超过25年的自动点胶经验和喷射技术

■可升级的设计能满足用户现金和未来的工艺要求，提高投资回报率

■软件控制的特性可以提高良率，减少人为干预，并且可以将参数设置直接转移到其他厂区

■灵活的加热区数量以及可选的过程控制加热（CpH）减少工艺时间

■可以通过添加MH-900系列上板机/下板机，形成自动化独立或在线系统

    带有Fludmove®XP(FmXP)软件的可升级Spectrum™S-920N系列适用于大批量微电子制造和印刷电路板组装，如

倒装芯片和CSP底部填充。

    降低设备拥有成本

    Spectrum S-920N系列产品将有效降低拥有成本：

    ·更小的占地面积

    ·流量监测可减少材料的浪费，提高工艺良率

    ·使用软件控制喷射/针头加热器以实现精密温度控制

    ·快速非接触式喷射点胶将减少针头式点胶中出现的良率损失

    ·双轨配置（S-922N)可实现更高产能，或者无需抽屉就可以为双轨贴装系统进料