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NPM-TT2
产品详细
产品特点
产品规格
 

能够直接连接于NPM-D3/W2

通过连接于NPM-D3/W2，实现高度单位面积生产率和通用性兼备的生产线构成
※直接连接NPM-W2时，需要M尺寸双轨传送带(选购件)。

贴装头(轻量8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头V2）

可以选择具有通用性的轻量8吸嘴贴装头或者具有异性元件能力的3吸嘴贴装头V2
3吸嘴贴装头V2 贴装压力最大100N

供给部的规格能够选择·变更

通过重组托盘供料器/交换台车，实现可以对应元件供给形态额生产线构成

采用多功能识别相机

元件高度方向的识别检查实现高速化，能够进行异性元件的稳定高速实装

交替实装·独立实装对应

能够选择对应生产基板的最佳实装方式

 

生产率·机种切换性

通用性
机种名 NPM-TT2
基板尺寸 PC尺寸 单轨式 L50mm×W50mm ～L510mm×W590mm
双轨式 L50mm×W50mm ～L510mm×W300mm
M尺寸 单轨式 L50mm×W50mm ～L510mm×W510mm
双轨式 L50mm×W50mm ～L510mm×W260mm
基板替换时间 单轨式 4.0s（在基板反面没有搭载元件时）
双轨式 0s※ ※循环时间为4.0s以下时不能为0s。
电源 三相 AC 200，220，380，400，420，480 V 2.5kVA
空压源 Min.0.5 Mpa、200 L/min （A.N.R)
设备尺寸※1 W1 300mm※2×D2 798mm※3×H1 444mm※4
重量 2690kg（只限主体：因选购件的构成而异。）
贴装头 轻量8吸嘴贴装头（每贴装头） 3吸嘴贴装头V2※5（每贴装头）
贴装速度 PC尺寸 18 000 cph（0.20/芯片) 7 200 cph（0.50 s/芯片)
5 900 cph（0.61 s/QFP)
M尺寸 17 460 cph（0.21/芯片) 6 984 cph（0.52 s/芯片)
5 723 cph（0.63 s/QFP)
贴装精度（Cpk≥1） ±40μm/芯片
±30μm/QFP 匚12mm～匚32mm
±50μm/QFP 匚12mm以下		 ±40μm/芯片
±30μm/QFP
元件尺寸 0402芯片※6～L32mm×W32mm×T12mm 0603芯片～L150mm×W25mm(对角152)×T30mm
元件供给 编带 编带宽：4 ～56/72mm 编带宽： 4 ～56/72/88/104mm
前后托盘供料器规格：Max.52 品种
前后交换台车规格：Max.120 品种（编带宽度：4、8 mm 编带）
杆状 前后托盘供料器规格：Max.12 品种（单式杆状供料器）
前后交换台车规格：Max.28 品种（单式杆状供料器）
托盘 Max.40 品种(前侧供给部：Max.20品种+后侧供给部：Max.20品种）
※贴装速度以及精度等值，会因条件而异。
※详细请参照《规格说明书》。
※1：只限主体
※2：两侧延长传送带(260mm）贴装时W尺寸为1820mm
※3：表示尺寸是前后托盘供料器规格时的情况。前后交换台车规格时D尺寸2 893mm
※4：显示器、信号塔、天顶风扇盖除外。
※5：3吸嘴贴装头V2不可搭载在NPM-D3。
※6：0402芯片需要专用吸嘴和编带供料器。

 

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