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浜松失效分析设备PHEMOS-X NEW
产品详细
产品特点
产品规格
   

PHEMOS-X是一款通过检测由芯片缺陷导致的微光信号和热信号来精准定位半导体器件失效位置的高分辨率微光显微镜系统。

PHEMOS-X可与探针台搭配使用,您可以通过您已熟悉的方式轻松配置好测试条件。

通过安装可选的激光扫描系统可得到高分辨率的样品图像,单独或同时搭配不同类型的探测器使得满足EMMI、OBIRCH、Thermal等多种分析技术的需求成为可能。

PHEMOS-X提供多应用场景和测试任务的分析能力,通过定制化的探针台,可用测试板、针卡等多种方式进行测试,支持最大12寸晶圆。

其他型号:iPHEMOS-MPX、DualPHEMOS-X

 

可兼容EMMI,OBIRCH,Thermal 功能,高效检测,精准定位。
基于客户需求可拓展多种选项。

 

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