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HORIBA薄膜厚度检查:拉曼光谱仪 NEW
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LabRAM Odyssey 半导体显微镜是在直径达 300 mm 的晶圆上进行光致发光和拉曼成像的理想工具。HORIBA最畅销的真共聚焦显微镜配备了自动化的300 mm样品台和物镜转台,以满足晶圆均匀性评估和缺陷检测的需求。

细分: 科学
分部: 拉曼光谱
制造公司: HORIBA France SAS

 

LabRAM Odyssey Semiconductor 包括专为半导体分析而设计的硬件和软件:

  • 使用自动转塔和样品台
    进行晶圆映射 自动化 300 mm × 300 mm XY 样品台可接受直径达 300 mm (12“) 的晶圆,用于全晶圆和小目标区域 (ROI) 的拉曼和光致发光 mapping。载物台的行进速度及其稳定性确保了对分布在晶圆表面的ROI进行快速可靠的测量。
  • 通过晶圆倾斜校正
    进行均匀性测量 “中途倾斜”自动对焦功能可校正任何晶圆弯曲和倾斜,生成准确的整个晶圆均匀性数据,即使是薄层。此功能非常快速,因为它仅在映射前的五个点处确定最佳焦距高度:在中心和中心和角落之间的中间点。
  • 使用DuoScan™
    进行从全晶圆到高分辨率缺陷映射 DuoScan™共聚焦成像技术是一种共聚焦成像模式,具有可变尺寸激光微光斑扫描(使用超快光栅反射镜)和高精度亚微米步进扫描的能力。宏观光斑扫描适用于全晶圆映射,而亚微米级扫描适用于缺陷分析。
  • PL和拉曼测量集于一身
    许多激发激光器的可用性以及系统的宽光谱范围(从深紫外到近红外),允许同时测量同一光谱中的光致发光和拉曼信号。PL和拉曼光谱合二为一,可显著加快晶圆表征速度。
  • 方法:轻松构建配方,实现高效表征
    方法将允许您完全自动化整个拉曼/PL 表征程序(采集、数据处理、显示和分析),提供计量技术人员可管理的高通量。
    “方法”构建过程简单直观:过程或计量工程师可以优化每个操作,并一键将其插入配方/方法中。可以方便地重新排序、添加或删除单个操作。
    此自定义模块还由“模板”辅助,这是一种保存和调用一组硬件配置和软件选项的方法。
  • ParticleFinder PF3:自动颗粒表征
    PF3 可快速定位完整晶圆上的污染物并对其进行化学表征。
    PF3 自动定位和拉曼映射污染颗粒。此外,PF3 还根据其化学特性(有机物、硅等)自动识别和分类所有检测到的杂质。
    还报告了形态特性(面积、周长、直径、圆度、亮度、体积估计等)的统计数据。

尺寸 宽×高×深(毫米):1400 × 620 × 1410
光学显微镜 标配白光反射照明的开放空间显微镜,相机、5×、10×、100×物镜。可选的电动物镜转塔。
光谱范围 从样品到检测器的标准 200 nm - 2200 nm(消色差,无需更换光学元件)。
成像光谱仪 • 焦距:800毫米。
• 532 nm 激发波长,1800 gr/mm时的光谱分辨率FWHM≤ 0.6 cm-1;3000 gr/mm时的光谱分辨率FWHM≤ 0.3 cm-1
• 光谱稳定性 RMS: < 0.02 cm-1;RMS 测量 Si 520 cm-1线。
• 配备开路电极CCD(标配)、可选EMCCD、可选InGaAs阵列探测器(最多3个探测器)。
空间分辨率 XY横向分辨率<0.5μm;Z 轴分辨率< 1.5 μm。
300 mm × 300 mm 电动载物台 XY高精度编码电动载物台(X = 300 mm,Y = 300mm),重复精度≤1 μm;精度 = 1 μm;分辨率(编码器)= 50 nm;最小电机步长 = 10 nm。
Z 规格:分辨率(最小步长)= 0.01 μm。
提供 4“ (100 mm)、6” (150 mm)、8“ (200 mm) 和 12” (300 mm) 尺寸晶圆的支架。真空兼容晶圆支架。
激光器 用户可选:266 nm、325 nm、355 nm、405 nm、458 nm、473 nm、532 nm、633 nm、660 nm、785 nm 和 1064 nm。最多 6 个电动。
DuoScan™ 用于快速激光扫描和宏观光斑成像的 DuoScan™ 技术(典型宏观光斑尺寸为 30 μm × 30 μm,物镜为 50×)。
2D 材质

二维石墨烯和过渡金属硫族化合物材料正在成为未来电子器件的核心。在晶圆尺度上控制层数和结晶度仍然是主要挑战。

Group IV 半导体

历史上建立的IV族材料通过越来越复杂的架构(三维:FinFET、纳米片FET、栅极全环绕FET)继续成为集成电路的重要组成部分。

化合物半导体

化合物半导体,包括III-V、III-N材料和SiC,由于其优于硅半导体的材料特性以及它们在优化器件能效方面的作用,正在越来越多地被采用。

 

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