| 机种名 |
NPM-W2 |
后侧工作头
前侧工作头
|
轻量16吸嘴贴装头 |
12吸嘴贴装头 |
轻量8吸嘴贴装头 |
3吸嘴贴装头v2 |
点胶头 |
无工作头 |
| 轻量16吸嘴贴装头 |
NM-EJM7D |
NM-EJM7D-MD |
NM-EJM7D |
| 12吸嘴贴装头 |
| 轻量8吸嘴贴装头 |
| 3吸嘴贴装头v2 |
| 点胶头 |
NM-EJM7D-MD |
- |
NM-EJM7D-D |
| 检查头 |
NM-EJM7D-MA |
NM-EJM7D-A |
| 无工作头 |
NM-EJM7D |
NM-EJM7D-D |
- |
| 基板尺寸 |
单轨式※1 |
整体实装 |
L50mm×W50mm ～L750mm×W550mm |
2个位置实装 |
L50mm×W50mm ～L350mm×W550mm |
| 双轨式※1 |
双轨传送(整体) |
L50mm×W50mm ～L750mm×W260mm |
双轨传送(2个位置) |
L50mm×W50mm ～L350mm×W260mm |
| 单轨传送(整体) |
L50mm×W50mm ～L750mm×W510mm |
单轨传送(2个位置) |
L50mm×W50mm ～L350mm×W510mm |
| 电源 |
三相 AC200,220,380,400,420,480V 2.8kVA |
| 空压源※2 |
0.5MPa，200L/min（A.N.R.) |
| 设备尺寸※2 |
W1280mm※3×D2332mm※4×H1444mm※5 |
| 重量 |
2470kg(只限主体：因选购件的构成而异） |
| 贴装头 |
轻量16吸嘴贴装头（每贴装头） |
12吸嘴贴装头（每贴装头） |
轻量8吸嘴贴装头
（每贴装头） |
3吸嘴贴装头V2
（每贴装头） |
| 高生产模式「ON」 |
高生产模式「OFF」 |
高生产模式「ON」 |
高生产模式「OFF」 |
| 最快速度 |
38 500cph
(0.094s/芯片) |
35 000cph
(0.103s/芯片) |
32250cph
(0.112s/芯片) |
31250cph
(0.115s/芯片) |
20 800cph
(0.1737s/芯片) |
8 320cph
(0.433s/芯片)
6 500cph
(0.554s/QFP) |
| 贴装精度（Cpk≥1） |
±40μm/芯片 |
±30μm/芯片
(±25μm/芯片※7) |
±40μm/芯片 |
±30μm/芯片 |
±30μm/芯片
±30μm/QFP
匚12mm～
匚32mm
±50μm/QFP
匚12mm以下 |
±30μm/QFP |
| 元件尺寸 |
0402芯片※7
～L6mm
×W6mm
×T3mm |
03015※7※
8/0402芯片※7
～L6mm
×W6mm
×T3mm |
0402芯片※7
～L12mm×W12mm
×T6.5mm |
0402芯片※7
～L32mm
×W32mm
×T12mm |
0603芯片
～L150mm
×W25mm
(对角152)×T30mm |
| 元件供给 |
编带 |
编带宽：4/8/12/16/24/32/44/56 mm |
编带宽：4～56mm |
编带宽：4～56/72/88/104mm |
| Max.120品种(编带宽度：4、8mm编带) |
前后交换台车规格:Max.120品种(编带宽度、供料器按左述条件)
单式托盘规格:Max.86品种(编带宽度、供料器按左述条件)
双式托盘规格:Max.60品种(编带宽度、供料器按左述条件) |
| 杆状 |
- |
前后交换台车规格:Max.30品种(单式杆状供料器)
单式托盘规格:Max.21品种(单式杆状供料器)
双式托盘规格:Max.15品种(单式杆状供料器) |
| 托盘 |
- |
单式托盘规格:Max.20品种
双式托盘规格:Max.40品种 |
| 点胶头 |
打点点胶 |
描绘点胶 |
| 点胶速度 |
0.16 s/dot(条件：XY=10mm、Z=4mm以内移动、无θ旋转) |
4.25 s/元件(条件：30mm×30mm角部点胶)※9 |
| 点胶位置精度(Cpk≥1） |
±75μm/dot |
±100μm/元件 |
| 对象元件 |
1608芯片～SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP |
BGA、CSP |
| 检查头 |
2D检查头(A) |
2D检查头(B) |
| 分辨率 |
18μm |
9μm |
| 视野 |
44.4mm×37.2mm |
21.1mm×17.6mm |
检查
处理时间 |
锡膏检查※10 |
0.35 s/视野 |
| 元件检查※10 |
0.5 s/视野 |
检查
对象 |
锡膏检查※10 |
芯片元件：100μm×150μm以上(0603以上)
封装元件：Ø150μm以上 |
芯片元件：80μm×120μm以上(0402以上)
封装元件：Ø120μm以上 |
| 元件检查※10 |
方形芯片(0603以上)、SOP、QFP（0.4mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器※11 |
方形芯片(0402以上)、SOP、QFP（0.3mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器※11 |
| 检查项目 |
锡膏检查※10 |
渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接 |
| 元件检查※10 |
元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查※12 |
| 检查位置精度(Cpk≥1）※13 |
±20μm |
±10μm |
检查
点数 |
锡膏检查※10 |
Max.30 000点/设备(元件点数：Max.10 000点/设备) |
| 元件检查※10 |
Max.10 000点/设备 |
※贴装速度以及精度等值，会因条件而异。
※详细请参照《规格说明书》。
※1：与NPM-D3/D2/D连接时，请另行商洽。与NPM-TT以及NPM不可链接。
※2：只限主体
※3：两侧延长传送带(300mm)贴装时W尺寸为1880mm
※4：托盘供料器贴装时D尺寸2 570mm、交换台车安装时D尺寸2 465mm
※5：显示器、信号塔、天顶风扇盖除外。
※6：±25μm贴装对应是选购件。（本公司指定条件）
※7：03015/0402芯片需要专用吸嘴和编带供料器
※8：03015贴装对应是选购件。（本公司指定条件：贴装精度±30μm/芯片)
※9：包括基板高度测定时间0.5s。
※10：在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查。
※11：详细请参照《规格说明书》。
※12：检查对象的异物是指芯片元件。（03015除外）
※13：是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外，受周围温度的急剧变化，可能会有影响。
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沪公网安备 31010502005662号
