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产品特点
适合喷射多种流体,包括底部填充胶、硅胶、包封胶、表面涂覆材料、UV固化胶好导电环氧胶。快速、精准。

产品详细
产品规格
 

特点和优势

■适合喷射多种流体,包括底部填充胶、硅胶、包封胶、表面涂覆材料、UV固化胶和导电环氧胶

■快速-无需Z轴移动

■精准-喷射的可重复性很高

■易于使用和维护

■胶点直径可小至200微米(0.008英寸)

■可为低速和高速喷射选配交替预加热装置

    新型DispenseJet®DJ-9500属于Nordson ASYMTEK公司最新设计的产品,进一步拓展了喷射流体的应用范围。

秉承15年之久的喷射经验,DJ-9500较其前身DJ-9000的点胶能力得到了提升。

    相对于传统的针头点胶方式,Nordson ASYMTEK公司喷射技术的优势在于提供了高速、高质、灵活性强的点胶

方式和低廉的拥有成本。避免了针式点胶的常见问题(避免撞弯针,无芯片缺损,不受产品翘曲影响等)。

    点胶速度:专利型“飞行中喷射点胶”技术(美国专利5,711,989&5,505,777):在点胶操作中,喷射阀可将

胶点、胶线和图案精确地连续喷射在元件或基板上。流速高达400毫克/秒,喷射速率高达200点/秒,且无Z轴

移动。闭环流体加热,确保流体在整个通路内保持粘度恒定,最高流速下也是如此。

   点胶质量:采用专利型自动校准工艺喷射(CpJ)(美国专利6,173,864)闭环控制,确保点胶量的一致性。

实际点胶精度高;浸润面积更小;可获得均匀的圆形胶点;改进了胶线质量,无“狗滑”形缺陷,改进了胶合

线。

    灵活性:专利型“点叠加”工艺技术(Dot-on-Dot美国专利5,747,102),单独的一个喷射阀可在同一位置

喷射多个胶点,形成大尺寸或小尺寸的胶点。

    低拥有成本;新材料耐磨组件,使用寿命延长10倍;先进的喷嘴设计,进一步拓展了适合胶体的范围,开辟

了喷射工艺的新天地。

    相邻胶点连接形成胶线及复杂图形。

    在最极端的24/7生产环境中,喷射功能仍旧强劲,倒装芯片底部填充可达4000UPH。具有数种配置,可满足

具体的应用需求。

    你会得益于超越传统针式样点胶技术的点胶功能:

    ·可在小至175微米的紧凑区间内喷射

    ·线宽小至250微米

    ·胶点直径小至200微米

    ·喷射量可精确到1.0纳升

    ·喷射线条最小流尺寸为50微米

    ·纤细的设计增加了点胶范围

   
 标准应用
 倒装芯片、芯片级封装(CSP)&BGA底部填充

 非流动性底部填充

 大功率LED硅胶荧光粉

 晶元粘贴材料

 导电胶和导电环氧胶

 导热胶

 堆叠晶元粘接

 UV固化胶

 表面涂覆

 用于平板显示器组装的胶体

 粘度为1~250,000mPa(cps)的流体

 喷射头

 重量

 400克(不含胶管)
 胶管  5,10或30cc or 6oz胶筒
 平台兼容性

 Spectrum™S-900系列;

 DispenseMate®D-5xx系列;

 Spectrum™S-820系列;Axion™X-1000系列

 点胶阀压力
 阀门:空气电磁阀压力  最低6.0Bar(85psi)
 流体压力  0.3-2Bar(5-30psi)
 喷嘴
 孔径  0.050~1.00毫米(0.002to0.039英寸)
 胶点最小尺寸  1纳升=1微克 水
 维护
 离线清洁  约需10分钟
 清洁剂  与点胶流体相容的溶剂(由材料供应商制定)
 DispenseJet®点胶阀配有防护罩、清洁套件、备用喷嘴和密封件、阀座、针头和进料管。
 耗品
 包括:密封件、喷嘴、底座、撞针和进胶管

 

 

 

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